推薦新基建到來，長沙鏈式布局搶占碳化硅未來

中國粉體網訊一張光盤大小的形狀、厚度僅0.5毫米的SiC(碳化硅)單晶襯底，卻能解決“卡脖子”問題——今年，隨著新基建風口的興起，碳化硅的發展迎來新時代，基于碳化硅研發的電子元器件正更多地推廣到車用電子、5G系統和電源系統中[更多]