設(shè)備與材料是半導(dǎo)體制造工藝的基石，一個(gè)半導(dǎo)體芯片的制造離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等多個(gè)流程環(huán)節(jié)，而所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！因?yàn)樯匙铀墓枋巧a(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割[更多]
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