中國粉體網訊 電子設備的小型化和集成化對聚合物基熱管理材料提出更高的散熱需求。研發新型高導熱填料構筑有效導熱路徑是實現高性能熱管理材料的關鍵。熱等離子體技術因具有溫度高、反應氣氛可控、能量密度大且污染小等特點,在制備納米及微[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈