中國粉體網訊 近幾年來,在新能源汽車市場暴增刺激下,碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期,AMB陶瓷基板優異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示,全球AMB覆銅陶瓷基板市場規模從2016年[更多]
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