推薦氧化釔陶瓷——半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵材料

等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形，通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機(jī)，來源：中微半導(dǎo)體隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展，等離子體[更多]