中國粉體網訊 據最新一期《科學》雜志,來自美國麻省理工學院、休斯頓大學和其他機構的一個研究團隊進行的實驗表明,一種名為立方砷化硼的材料克服了硅作為半導體的兩個限制:為電子和空穴提供很高的遷移率,并具有良好的導熱性能。研究人員[更多]
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