推薦【會議報告】集成光源芯片封裝用陶瓷基板材料設計及產業化應用

中國粉體網訊 隨著芯片功率密度的不斷增大，特別是半導體照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求，高光效技術的發展路線意味著封裝工藝與封裝材料也要隨之進行技術升級。集成式LED封裝技[更多]