中國粉體網訊 電子設備微型化、新能源汽車爆發、5G基站密集部署……隨著技術迭代,熱管理已成為制約產業升級的核心瓶頸之一。傳統硅基導熱材料因熱導率低、耐溫性差等問題逐漸力不從心,一場圍繞非硅導熱復合材料的工業化革命悄然興起。非[更多]
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