中國粉體網訊 化學機械拋光技術具有獨特的化學和機械相結合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術是從原子水平上進行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷[更多]
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