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電子封裝基板

推薦高導熱氮化硅陶瓷的制備及其在電子封裝基板中的應用

中國粉體網訊氮化硅陶瓷具有高強度、高韌性、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、比重低以及抗熱震等優良性能,具有良好的發展前景。另外,氮化硅陶瓷具有比較高的理論熱導率,該特性使其被認為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。高[更多]

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