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第三代半導體行業

推薦獲國家大基金加持 碳化硅晶片供應商天科合達闖關科創板

中國粉體網訊 7月14日,上交所正式受理了北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱“天科合達”)科創板上市申請。據招股書顯示,天科合達是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。天科合達表示,隨著碳化硅器件及其下游市場呈現[更多]

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