推薦大尺寸半導體單晶激光切片設備與技術(shù)研究

中國粉體網(wǎng)訊在半導體產(chǎn)業(yè)中，大尺寸半導體單晶材料的高質(zhì)量切片是芯片制造的關(guān)鍵前置工序。傳統(tǒng)的切片技術(shù)如多線切割技術(shù)在加工大尺寸半導體單晶，尤其是像碳化硅這類高硬度的脆性材料時，面臨著材料損耗率高、加工周期長、表界面粗糙度高以[更多]