推薦一臺薄膜沉積設備， 需要哪些陶瓷部件？

中國粉體網(wǎng)訊 半導體設備可分為前道設備（晶圓制造）和后道設備（封裝與測試）兩大類。前道設備投資量占總設備的80%以上，刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機分別占前道設備價值量的22%、22%和17%，是半導體前道生產(chǎn)工藝中的三大核[更多]