推薦韜盛科技完成數億元C輪融資，聚焦LTCC超大陶瓷基板等產品研發

中國粉體網訊 3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱"韜盛科技"）正式宣布完成數億元C輪融資。本次融資將重點投入兩個方向：一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能；[更多]