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金剛石研磨墊是利用金剛石微粉與樹脂復合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用壽命長。
典型工藝：金剛石盤粗磨–金剛石盤中磨–減薄墊超精細研磨–拋光墊拋光成型。
尺寸：直徑50-3000mm
粒度(50D)：50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;
主要用于芯片(單晶硅、藍寶石LED襯底、第三代半導體單晶碳化硅)、陶瓷片、手機玻璃面板等超精細研磨拋光工序。
材料去除率極高。
無需使用游離磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加環保。
無需更換生產設備。
可雙面研磨，保證工件平面度。
固結磨料硬度適中，修盤速度快。
設備：9B雙面研磨機（直徑：640mm,內徑：235mm） 壓力：238KG;
轉速：40RPM; 液流量/助磨液：15ml/min; 切削液：30ml/min;
材料去除率
研磨墊型號藍寶石
C向氧化鋯
陶瓷氧化鋁
陶瓷氮化鋁
陶瓷玻璃 氧化氧化硅硅 50 μm 40 10 45 30 150 3 30 μm 20 5 30 20 80 20 μm 15 2 20 15 50 9 μm 10 30 4 μm 5 20
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金剛石研磨墊的工作原理介紹？金剛石研磨墊的使用方法？金剛石研磨墊多少錢一臺？金剛石研磨墊使用的注意事項金剛石研磨墊的說明書有嗎？金剛石研磨墊的操作規程有嗎？金剛石研磨墊的報價含票含運費嗎？金剛石研磨墊有現貨嗎？金剛石研磨墊包安裝嗎？
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