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設備介紹：

　　該設備適合加工的產品有硅晶圓、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化鋁、氧化鋯等)、氧化物陶瓷(熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磁性材料等。

　　主要應用領域：電子元器件、集成電路(IC)、發光二級管(LED)、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。

應用行業：

　　主要應用領域：電子元器件、集成電路(IC)、發光二級管(LED)、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。

　　適合加工的產品有硅晶圓、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化鋁、氧化鋯等)、氧化物陶瓷(熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磁性材料等。

機型特點：

　　l 結構緊湊、占地面積小、噪音小；

　　l 工業化一體機，觸摸屏操作，操作方便；

　　l Y向采用光柵尺閉環控制，定位精度高；

　　l 配備環形光源和同軸光源、可觀測不同材質的工件；

　　l 安全保護功能齊全；

　　l 加工狀態實時監控；

　　l 劃切精度高、速度快、性能穩定可靠；

　　l 軟件里嵌入多種特殊程序，方便特種工藝切割。

技術指標：

設備精度：

功能配置：

　　1、測高回路檢測報警功能

　　2、斷點續劃功能

　　3、法蘭盤修整功能

　　4、預劃切功能

　　5、掃碼遠程加載參數功能

　　6、自動對焦功能

　　7、NCS非接觸測高功能

　　8、自動劃切功能

　　9、自動尋邊功能

　　10、自動崩邊檢測功能

　　11、自動刀痕矯正功能

　　12、BBD刀破檢測功能(選配)

　　13、水氣路清洗功能(選配)

　　14、在線磨刀功能(選配)