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面議型號
全自動倒角機MET-5600品牌
江蘇晶工產地
江蘇樣本
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產品說明
全自動晶圓倒角機MET-5600為半導體晶圓材料的邊形倒角設備,具有豐富的可選功能。設備具有高精度,高質量磨削表面,極小料損,晶向定位準確,運行狀態穩定等特點。設備兼容性強,直徑4寸、6寸、8英寸都可加工,適用于硅、磷化銦、砷化鎵、碳化硅、藍寶石、鍵合晶圓、玻璃晶圓等晶圓材料。
產品優勢
靈活
① 可加工4-6-8英寸不同材料的晶圓
② 尺寸切換方便
③ 系統軟件可根據客戶工藝要求進行設置
高精
自主研發的精密主軸精度可達1um
穩定
自主研發的軟件系統采用非接觸式對中和測量方式,確保設備運行穩定。
加工規格多
預留9個小圖的空位
產品規格
項目 | 參數 |
晶圓尺寸 | 2-3-4-6英寸、4-6-8英寸(IF,OF,Notch) |
晶圓厚度 | 250um-1000um |
工位 | 雙工位 |
晶圓參考面形狀 | R形、雙R形、T型、臺階狀等 |
設備尺寸和重量 | L2200×W1500×H2200mm;3000kg |
磨削X/Y/Z軸精度 | X.Y.Z軸精度:±1um |
陶瓷吸盤平面精度:±3um | |
吸盤軸徑向精度:±1um | |
砂輪軸徑向精度:±1um | |
砂輪外徑溝部 | φ200mm |
砂輪外徑 | φ202mm |
砂輪安裝內徑 | φ30mm |
砂輪厚度 | 20mm |
砂輪轉速 | 4000r/min或8000r/min(根據客戶要求選擇) |
Notch砂輪轉速 | 50000r/min或160000r/min(根據客戶要求選擇) |
校正機構 | |
測量方式 | 非接觸式或機械測厚(根據客戶要求選擇) |
分辨率 | 1μm |
對中精度 | 20μm |
清洗機構 | |
清洗方式 | 旋轉清洗 |
干燥方式 | 離心干燥 |
裝載機構 | |
類型 | 卡塞裝載 |
裝載工位 | 4盒 |
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