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借助殘余應力的狀態分布“指紋”，可以去分析部件或材料的組成及使用情況。殘余應力分析是必不可少的，例如可以用來識別半導體襯底和組件結構上的局部應力狀態和缺陷，或根據應力狀態和缺陷分布的信息優化生產工藝。得益于獨有的鐳射技術，PVA TePla的SIRD(去極化紅外線掃描)系統可以在無需接觸或者破壞被分析的材料或部件的情況下實現有效分析。
智能軟件解決方案使得 SIRD 系統有效地將獲得的去極化圖轉換為可解釋的剪切應力分布結果。
該系統憑借出色的鐳射技術，搭配智能的軟件，自推出市場，備受用戶青睞并得到廣泛的應用。
SIRD（去極化紅外線掃描）系統是一種透射式暗場平面偏光鏡。當檢測時，固定位置的線性偏振光束穿透待檢查的晶圓。如果晶體結構**且無應力，光束的偏振不會改變。 但如果晶體中存在剪切應力或缺陷，光束則會因為應力引起的雙折射效應造成去極化的現象。
功能概述：
SIRD的工作方式類似于唱片機：晶圓在轉臺上旋轉，并在半徑方向間歇或是連續性(螺旋)地移動
根據預先設定的測量參數記錄數據；*小或**半徑均可自由選擇
測量時間取決于選擇的橫向分辨率(≥50 μm) 以及掃描速度（**約1 cm2 s?1）
以圖的方式來呈現*重要量測結果(去極化及透視度)
SIRD的工作原理與ARD (Alternating Retarder Depolarization)原理一致。這允許區分不是由雙折射影起的去偏振分量。因此，即使是*小的應力差異也是有可能量測的(>100 Pa)。
SIRD 應用實例：
Czochralski 的硅中的漩渦缺陷
硅上氮化鎵層的滑動線
硅外延制程后的近邊緣缺陷
由制程引起的局部缺陷（設備指紋）
暫無數據！
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