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金微納米二氧化硅是爆燃法制造工藝的球形微粒子，在技術領域不斷的改良，成功實現了狹窄的粒度分布，極高的球形度，能夠有效的為客戶實現高填充，低CTE。高純度二氧化硅，電離度雜質很少且無孔，分散性優越。平均粒徑可控制在0.2～2.0μm。
純度分為2種類型：普通高球形二氧化硅，Low α高球形二氧化硅。
二氧化硅的功能和應用
1. 電子元件
如：芯片底填、電子邊框膠、基板（CCL）、塑封料(EMC)等
2.樹脂填充材＆添加劑（如；3D打印，樹脂成型。）
3.精密儀器，電子產品拋光液
4.功能性涂料(耐熱，耐候)
5.醫學(樹脂牙，牙齒修補劑，人造器官等)
6.光學材料
7.食品包裝
等。
產品詳細
球形微粒子：0.2um-2um。
高純度: 根據客戶的應用與需求，金微納米科技可以提供不同原料，制造相應的【高球形度】【不同純度】的二氧化硅。實現了lowα相二氧化硅的量產能力。
低比表面積：二氧化硅表面無孔，含水量極少。
單一的粒徑分布:粒度分布極其窄小，能夠滿足芯片低填的各種要求。
高分散性：粒子表面包覆一層硅烷偶聯劑，且粒子之間附著力小，分散性好。
總結：金微納米科技制造的二氧化硅即可以應用于尖端科技，也可以與大眾的生活用品息息相關。
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