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本產品主要用于碳化硅晶片的粗磨減薄。
| 產品類型 | 粒度規格 | 磨料類型 | 性質 |
| DPI-SiC | D50=2-4μm | 單晶金剛石 | 穩定懸浮，水溶性載體 |
可根據客戶特殊要求進行定制。
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