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FlexteinS60F是一款無揮發份、超柔軟且導熱性能很高的縫隙填充材料。在150℃&24h的測試條件下無揮發的冷凝霧生產，特別適用于對揮發物有高要求的應用場景，比如安防、光模塊、無人機等行業。其超柔軟的硬度，使其在低壓力的條件下即可獲得良好的壓縮特性和表面貼合效果， 也合適應用于電子通訊設備、消費電子、高級工控及醫療電子、移動及網絡設備及 LED 照明等市場。材料主要成分為絕緣陶瓷粉填充硅橡膠，是一款性價比很高的導熱界面填充材料。
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