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DOVER DE103 包封劑系單組分環氧樹脂膠，是 IC 邦定之**配套產品。** IC 電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較小，易于點膠且膠點高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為 IC 提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。
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