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新型高導熱復合材料品牌
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有效提高芯片使用壽命一倍，新型高導熱復合材料！
隨著新一代大功率激光器及半導體功率放大器的投入使用，傳統(tǒng)散熱材料已經(jīng)遠遠不能滿足芯片等的散熱要求。在微電子領域，結溫每降低10℃，芯片壽命可提高一倍，為提高芯片使用穩(wěn)定性及產(chǎn)品壽命，這就對熱沉材料提出了更高要求。
與傳統(tǒng)鎢銅、鉬銅熱沉材料相比，金剛石銅、金剛石鋁復合材料熱導率提高了兩倍以上，憑借其超高熱導率（500～600 W/(m·K)），及與GaAs、GaN、SiC等半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，成為一種**競爭力的新型熱沉材料。
材料加工優(yōu)勢；
1.加工精度高，可達±0.02mm；
2.表面鍍金層可滿足GJB548B－2005及SJ20130－92相關測試要求；
3.表面平整，表面粗糙度小于0.5μm；
4.表面可焊性好，滿足各種焊料焊接要求。
暫無數(shù)據(jù)！
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