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為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產的先進技術，功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產品制造行業。
主要技術指標：
| 運行功率 | 600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA)、穩定度:0.005% |
| X射線管 | 金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4KW、焦點尺寸：1×10mm，風冷或是水冷（水流量大于2.5L/min) |
| 測角儀 | 樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm |
| 測量方式 | 連續、步進、Omg |
| 角度測量范圍 | θs/θd聯動時-3”-150” |
| *小步寬 | 0.0001” |
| 角度重現 | 0.0005” |
| 角度定位速度 | 1500”/min |
| 能譜分辨率 | 小于25% |
| 計數器 | 封閉正比或高速一維半導體計數器 |
| **線性計數率 | ≥5×105CPS(正比）、≥9×107CPS(―維半導體） |
| 計算機 | 戴爾商用筆記本 |
| 儀器控制軟件 | Windows7操作系統，自動控制X射線發生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練；控制測角儀連續或步進掃描，同時進行衍射數據采集；對衍射數據進行常規處理：自動尋峰、手動尋蜂、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。 |
| 數據處理軟件 | 物相定性、定置分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無標祥定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF)、XRD衍射譜圖模擬。 |
| 散射線防護 | 鉛+鉛玻瑱防護，光闡窗口與防護裝置連锿，散射線計置不大于1μSv/h |
| 儀器綜合穩定度 | ≤1% |
| 樣品一次裝軟數據 | 配置換樣器，每次*多裝載6個樣品 |
| 儀器外形尺寸 | 600×410×670(w×d×h)mm |
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