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為滿足半導體封裝測試行業對無氧烘烤的需求，Blue M根據該行業的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現的問題退出Blue M 烘箱半導體芯片的封裝測試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點；
無氧化烘箱適用對象有半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。封裝技術的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料，而環氧樹脂導電膠(簡稱銀膠)是蕞常見的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環氧樹脂(EPOXY)，聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。
主要技術參數:
1)溫度范圍：室溫+15℃～350℃
2)均勻度：±1%
3)控制精度：±0.5℃
4)分辨率：±0.1℃
5)性能數據（典型數據）：60分鐘以內達到300℃
設備特點：
1)面板為重型鋼材（至少16G）；
2)內膽為304不銹鋼滿焊密封結構，防止氣體進入絕緣層；
3)全焊接密封結構，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；
4)表面噴塑處理保證了設備長時間的抗腐蝕能力；
5)4英寸礦物棉絕緣層**限度的減少熱量散失；
6)Blue M玻璃纖維大門密封圈設計能有效的密封大門；
7)所有非易燃氣體和惰性氣體恰當的形成，提供了全處理工程中的靈活性
8)標準的安全門開關保持凈化的完整性。
規格參數：
Model 型號 | 206 (臺式) | 256 (臺式) | 296 （臺式) | 136 （立式） | 336 （立式） | 1046 （立式） |
內部容積 | 4.2cu.ft | 5.8cu.ft | 9u.ft | 11.0cu.ft | 24.0cu.ft | 24.0cu.ft |
內部尺寸寬*深*高（英寸） | 20*18*20 | 25*20*20 | 25*25*25 | 38*20*25 | 25*20*38 | 48*24*36 |
外部尺寸寬*深*高（英寸） | 40*34*57 | 45*36*57 | 45*36*66 | 58*36*71 | 45*36*84 | 68*40*82 |
設備占地面積 | 9.4 sq.ft | 11.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 15.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 19.0 sq.ft |
電氣配置 | ||||||
208VAC單相50/60Hz 線路電流（每相） | 3.0 Kw 17 | 4.5 Kw 25 | 6.0 kw 33 | 6.0 Kw 33 | 6.0 Kw 38 | 6.8 Kw 38 |
240VAC 單相50/60Hz 線路電流（每相） | 4.0Kw 20 | 6.0Kw 29 | 8.0 kw 35 | 8.0Kw 35 | 8.0Kw 44 | 9.0Kw 44 |
208VAC三相50/60Hz 線路電流（每相） | 6.8Kw 20 | 9.0Kw 27 | 13.5 kw 40 | 13.5Kw 40 | 13.5Kw 53 | 18.0Kw 53 |
240VAC三相50/60Hz 線路電流（每相） | 9.0Kw 23 | 12.0Kw 31 | 18.0 kw 46 | 18.0Kw 46 | 18.0Kw 61 | 24.0Kw 61 |
480VAC三相50/60Hz 線路電流（每相） | 9.0Kw 12 | 12.0Kw 16 | 18.0 kw 23 | 18.0Kw 31 | 18.0Kw 31 | 24.0Kw 31 |
推薦氣體流量 | ||||
Model 型號 | Purge(SCFH) 吹洗（標準立方英尺/小時） | Run(SCFH) 運行（標準立方英尺/小時） | Cool (SCFH) 冷卻（標準立方英尺/小時） | |
206 | 120 SCFH for 27 minutes | 25 | 25 | |
256 | 200 SCFH for 18 minutes | 30 | 30 | |
136 | 200 SCFH for 30 minutes | 60 | 60 | |
336 | 200 SCFH for 30 minutes | 60 | 60 | |
1406 | 600 SCFH for 24 minutes | 120 | 120 | |
暫無數據！
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