研究方向
研究內容1:低溫燒結LTCC材料、磁電復合材料
研究低溫共燒陶瓷及鐵氧體材料,開發基于器件設計的材料配方;研究磁電復合材料制備技術,磁電耦合效應機制。開發新型流延配方體系,研究材料性能與結構的關系。
研究內容2:低溫共燒陶瓷工藝
研究異質材料匹配共燒技術、超細線寬導體印刷技術、空腔制成工藝技術等LTCC一體化集成關鍵工藝。
研究內容3:基于LTCC材料與工藝的器件與模塊設計技術
研究LTCC射頻及微波器件,研究無線充電模塊,DC-Dc小型化電源模塊、T/R組件、晶體振蕩器封裝基座等。
研究內容4:LTCC傳感器材料與器件
研究LTCC傳感器材料與器件,應用于物聯網及智能通訊領域。 |