周靈平 教授
| 專家姓名: | 周靈平 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬復(fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料，場發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜，如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜，Cu-W等合金薄膜，AlN等壓電薄膜，微晶Si等光電薄膜，MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜，金剛石、類金剛石等超硬膜，Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。 |
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| 自我介紹： | ||||
博士，教授，博士生導(dǎo)師，湖南省先進(jìn)材料制備技術(shù)國防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任，湖南省先進(jìn)涂層工程技術(shù)研究中心副主任，湖南大學(xué)電子封裝材料與薄膜技術(shù)研究所所長。國家科技專家?guī)鞂＜遥瑖臆娖放涮滓?guī)劃專家。 |
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| 所在單位: | 湖南大學(xué) | |||
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