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- 劉桂武 教授
研究方向:(1)金屬/陶瓷的潤濕、連接與復合及其應用,主要包括陶瓷材料、合金釬料,陶瓷和金屬/陶瓷復合材料的表面改性、高溫潤濕與焊接、金屬/陶瓷復合材料的宏觀結構與界面設計及其服役行為等。 (2)無機功能材料與器件,包括氣敏、壓力傳感材料與器件等
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研究方向:(1)金屬/陶瓷的潤濕、連接與復合及其應用,主要包括陶瓷材料、合金釬料,陶瓷和金屬/陶瓷復合材料的表面改性、高溫潤濕與焊接、金屬/陶瓷復合材料的宏觀結構與界面設計及其服役行為等。 (2)無機功能材料與器件,包括氣敏、壓力傳感材料與器件等