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第三代半導體SiC晶體生長技術交流會

地點：白金漢爵大酒店　日期：2025/08/21-2025/08/21

標簽：江蘇省蘇州 2025年08月21日

會議背景

        隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。
        要充分實現碳化硅功率器件優異的性能，第一步是生長出高質量單晶。而碳化硅的本身特性決定了其單晶生長難度較大——不能采用目前半導體工業主流所采用的生長工藝較成熟的生長法——直拉法、降坩堝法等方法進行生長。在當前倡導節能減排的大趨勢下，快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。
        在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日，在江蘇蘇州·白金漢爵大酒店舉辦第三代半導體SiC晶體生長技術交流會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用展開演講交流。

時間

2025年8月21日

地點

蘇州·白金漢爵大酒店（相城店）

主辦單位

擬邀單位

協鑫集成科技股份有限公司
山東有研半導體材料有限公司
上海新微半導體有限公司
北京天科合達半導體股份有限公司
北方華創科技集團股份有限公司
河北同光半導體股份有限公司
江蘇鑫華半導體科技股份有限公司
中能興盛（香河）半導體精密制造有限公司
深圳市志橙半導體材料股份有限公司
蘇州芯海半導體科技有限公司
聲達半導體設備（江蘇）有限公司
國家自然科學基金委員會高技術研究發展中心
哈爾濱工業大學
西安交通大學
賽邁科先進材料股份有限公司
山西爍科晶體有限公司
寧波恒普技術股份有限公司
江蘇星特亮科技有限公司
湖南頂立科技股份有限公司
杭州光研科技有限公司
浙江星輝新材料科技股份有限公司
山東華美新材料科技股份有限公司
山東華磁新能源材料有限公司
浙江華奕新材料有限公司
四川福碳新材料科技有限公司
山東金蒙新材料股份有限公司
中硅新材料（泉州）有限公司
上海韻申新能源科技有限公司
北京日揚弘創智能裝備有限公司
西安聚能超導磁體科技股份有限公司
青島華旗科技有限公司
湖南宇晶機器股份有限公司
堀場（中國）貿易有限公司
鄭州成越科學儀器有限公司
上海良允科學儀器有限公司
丹東奧龍射線儀器集團有限公司
無錫邑文微電子科技股份有限公司
南京邁塔光電科技有限公司
中電國基南方集團有限公司
北京華林嘉業科技有限公司
普萊德（北京）智能裝備有限公司
蘇州瑞霏光電科技有限公司
天津市萬德思諾國際貿易有限公司
寧波弘信新材料科技有限公司
株洲晨昕中高頻設備有限公司
上海鎵旦電子信息有限公司
伊索溫度技術（大連）有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
西安貝諾茵電子科技有限公司
北京中光睿華科技有限公司
遼寧信德新材料科技（集團）股份有限公司
遼寧興匯碳材料科技有限公司
遼陽興旺石墨制品有限公司
遼寧卓益特碳科技有限公司
遼陽坤鼎石墨制品有限公司
遼源市馳盛炭纖維有限公司
無錫中慧芯科技有限公司
廣東硅峰半導體有限公司
厚禮博精密儀器（北京）有限公司
北京中興華泰銷售有限公司
上海碧锃半導體科技有限公司
南京赫冠科學儀器有限公司
山東力冠微電子裝備有限公司
合美半導體(北京)有限公司
江蘇華中氣體有限公司
江蘇創生源智能裝備股份有限公司
江蘇新越半導體科技有限公司
江蘇君格志成科技有限公司
嘉興潤石新材料科技有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
湖南泰坦未來科技有限公司

會議主題

1、碳化硅半導體產業現狀與展望
2、碳化硅晶體生長裝備現狀及發展
3、SiC晶體生長技術難點、發展現狀
4、碳化硅晶體生長裝備關鍵部件應用進展
5、長晶用高純碳化硅微粉工藝路線探討
6、SiC/TaC 涂層技術和應用
7、8英寸碳化硅襯底技術與產業化進展
8、碳材料在碳化硅晶體生長中的應用
9、碳化硅晶體切割技術進展
10、SiC晶體生長用裝備、儀器及國產化情況
11、符合行業要求的高端原料及生產技術
12、電動汽車、5G、人工智能等熱點應用領域及新興市場分析