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該產品作為wafer入口的通道，可隔開半導體設備，包括金屬零部件，以保護半導體制造設備使其免受腐蝕。由于其不透明特性，通常用于需要避免光線干擾的工藝步驟，比如某些光敏材料處理和曝光步驟，以防止外界光源對晶圓造成影響。
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