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長期從事電子制造微互連技術研究。

黃明亮，教授/博導，第三批國家“萬人計劃”（國家高層次人才特殊支持計劃）領軍人才；國家科技部創新人才推進計劃—中青年科技創新領軍人才；德國洪堡學者?，F任大連理工大學材料科學與工程學院院長，電子封裝材料研究所所長。

長期從事電子制造微互連技術研究。1992年、1995年、2001年畢業于c，分別獲學士、碩士、博士學位。從博士論文起開展電子封裝中綠色環保無鉛釬料與先進互連技術的研究，曾在德國弗勞恩霍夫可靠性與微系統集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互連與先進封裝部、韓國科學技術院（KAIST）電子封裝材料中心、香港城市大學（CityU）電子封裝與組裝中心進行合作研究工作。原創性建立了電子制造微互連技術中無鉛界面反應尺寸效應的CGC理論模型，解決了微互連制造中尺寸效應帶來的技術難題并在航天、軍工關鍵工程項目上成功獲得應用；技術也服務于華為等民族企業。

中國電子學會電子制造與封裝分會（電子封裝專委會）理事、無鉛電子制造戰略聯盟理事、中國機械工程學會失效分析專家、美國TMS（礦物金屬材料）學會會員、美國IEEE（電氣和電子工程師協會）會員。作為第一完成人榮獲中國材料研究學會科學技術一等獎1項、國家教育部自然科學二等獎1項、遼寧省自然科學二等獎1項、遼寧省技術發明二等獎1項。